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產品名稱：德國UniTemp快速退火爐
德國UniTemp GmbH 成立于 2000 年 8 月。我們專門生產各種熱處理設備。我們的成功基于 20 多年為實驗室和小批量生產開發和生產研發設備的經驗。我們的主要特點是快速熱退火系統、回流焊爐（無助焊劑和無空洞焊接）和高精度加熱板。我們還提供可使用助焊劑的 VSS 真空焊接系統。
我們將高科技設備與最佳質量、完美的人體工程學操作和最佳設計相結合。我們的重點是特殊需求和客戶應用。我們能夠非常靈活地根據特殊要求調整我們的標準設備。我們的目標是提供最佳的售前和售后服務。
產品經理：程經理 Alex
聯系方式：13544211358
郵箱：visec@sz-gmd.com
我們將高科技設備與最佳質量、完美的人體工程學操作和最佳設計相結合。我們的重點是特殊需求和客戶應用。我們能夠非常靈活地根據特殊要求調整我們的標準設備。我們的目標是提供最佳的售前和售后服務。
產品經理：程經理 Alex
聯系方式：13544211358
郵箱：visec@sz-gmd.com
德國UniTemp GmbH 成立于 2000 年 8 月。我們專門生產各種熱處理設備。我們的成功基于 20 多年為實驗室和小批量生產開發和生產研發設備的經驗。我們的主要特點是快速熱退火系統、回流焊爐（無助焊劑和無空洞焊接）和高精度加熱板。我們還提供可使用助焊劑的 VSS 真空焊接系統。
我們將高科技設備與最佳質量、完美的人體工程學操作和最佳設計相結合。我們的重點是特殊需求和客戶應用。我們能夠非常靈活地根據特殊要求調整我們的標準設備。我們的目標是提供最佳的售前和售后服務。
產品介紹
真空快速退火爐
德國UniTemp真空快速退火爐是利用鹵素紅外燈熱源，通過設定的升溫程序，將晶圓、玻璃或其他材料在一定的時間內加熱到一定溫度，并保持一段時間，從而消除材料內部的一些缺陷，或者在表面形成保護層，改善產品性能。
產品特性
- RTP/VPO系列真空快速退火爐，可以用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸晶圓熱處理；
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溫度為1000°C，最高1200°C；關鍵特性是精確控制溫度；
- 升溫速率150K/sec，最大200 K/sec；
- 紅外線燈加熱技術；
- 精確的快速上升和快速下降速率；
- 真空快速退火爐，有真空型號(10-3 hPa)、高真空型號(10-6 hPa)；
- 可在不同氣氛環境下使用，如惰性氣體、氧氣、氫氮混合氣等；
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采用MFC 流量計控制，標準配置含1路氮氣工藝氣路，流量范圍0-5nlm；
- 控制方式：SIMATIC, SPS人機界面控制，7英寸觸摸屏；
- 可存儲50個程序，每個程序最多分為50段控制；
- 全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空度、循環水均可自動設置；
- 優異的溫控均勻性，極佳的工藝重現性；
- 臺式設計；
技術規格
| 型號 |
RTP-100 |
RTP-150 |
RTP-200 |
VPO-300 |
| 最大晶圓尺寸 |
4英寸或100 x 100mm |
6英寸或156 x 156mm |
8英寸或182 x 182mm |
12英寸或300 x 300mm |
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最高溫度 |
1200°C |
1000°C，或1200°C(選配) |
1000°C |
1000°C |
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升溫速率 |
150°C/s |
75°C/s，或150°C/s(選配) |
50°C/s，或100°C/s(選配) |
40°C/s |
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降溫速度 |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
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溫控均勻性 |
≤ 1.5%設定溫度 |
≤ 1.5%設定溫度 |
≤ 1.0%設定溫度 |
≤ 1.0%設定溫度 |
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加熱方式 |
紅外鹵素燈，頂部及底部加熱 |
紅外鹵素燈，頂部及底部加熱 |
紅外鹵素燈，頂部及底部加熱 |
紅外鹵素燈，頂部及底部加熱 |
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燈管數量及功率 |
18支/20KW |
24支/21KW |
24支/2KW |
24支/21KW |
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腔體冷卻 |
水冷方式 |
水冷方式 |
水冷方式 |
水冷方式 |
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襯底冷卻 |
氮氣吹掃 |
氮氣吹掃 |
氮氣吹掃 |
氮氣吹掃 |
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工藝氣路 |
MFC控制，最多4路 (氮氣、氬氣、氧氣、氫氮混合氣等) |
MFC控制，最多4路 (氮氣、氬氣、氧氣、氫氮混合氣等) |
MFC控制，最多4路 (氮氣、氬氣、氧氣、氫氮混合氣等) |
MFC控制，最多4路 (氮氣、氬氣、氧氣、氫氮混合氣等) |
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主機尺寸及重量 |
505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，約55Kg； |
505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，約55Kg |
578mm x 496mm x 570mm (W x D x H)，約70Kg |
540mm x 690mm x 890mm (W x D x H)，約140Kg |
應用領域
- 離子注入/接觸退火；
- 快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；
- 可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環境下使用；
- SiAu, SiAl, SiMo合金化；
- 低介電材料；
- 晶體化，致密化；
- 太陽能電池片鍵合；
典型客戶
西安交通大學、西安電子科技大學、中國科技大學、江漢大學、中科院上海技術物理所、中科院蘇州納米所、北京航天儀器研究所、京東方、武漢光迅、能華微電子
真空共晶爐
德國UniTemp真空共晶爐、燒結爐，緊湊臺式設計，可在氮氣/甲酸等氛圍操作，廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業的晶粒貼裝，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
主要型號及技術參數：
RSO-200：溫度650攝氏度，加熱區域：200mm x 170mm；
VSS-300：溫度450攝氏度，加入區域：300mm x 300mm；
VPO-650：溫度650攝氏度，加熱區域：300mm x 300mm；
參考用戶：
中科院上海技術物理研究所，中電13所，江蘇科技大學，廣州漢源，長沙青波，上海熠寶。
中科院上海技術物理研究所，中電13所，江蘇科技大學，廣州漢源，長沙青波，上海熠寶。
回流焊爐
德國UniTemp回流焊爐主要用于研究開發和小規模生產。德國UniTemp多個型號回流焊系統主要分為4個系列：
- RSS系列小型回流焊系統：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S；
- RVS-210真空回流焊系統，可使用助焊劑；
- VSS-300真空釬焊系統，可使用助焊劑；
- RSO-200回流焊爐；
技術規格：
- 加熱區域：110mm x 110mm (RSS-110-S)；160mm x 160mm(RSS-160-S)；210mm x 210mm(RSS-210-S); 300mm x 300mm (VSS-300)；
- 腔體高度：40mm (選配80mm)；
- 視窗直徑：60mm；
- 工藝氣體控制：MFC控制，5nlm流量；
- 真空：10-3 hPa (高真空選配)；
- 工藝溫度：400攝氏度(500攝氏度或650度選配)；
- 升溫速度：>100 K/Min；
- 降溫速度：>100 K/Min；
- 工藝控制：SIMATIC©人機界面控制，7英寸觸摸屏；
- 水冷腔體；
- 電源：230V, 2.4 kW
應用領域：
- 無助焊劑焊接；
- 倒裝芯片焊接工藝；
- 鍵合；
- Bump回流焊接；
- 微電子封裝；
- 功率器件焊接；
- 晶圓熱處理；
- 工藝研發；
- 質量控制；
選配項目：
- FA甲酸模塊；
- MFC工藝氣路；
- EH腔體增高；
- H2氫氣模塊；
- TC多通過測溫；
- VAC真空模塊；
- MP隔膜泵，MPC化學防腐隔膜泵；
- RVP旋葉真空泵；
- WC冷水機；