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韓國耐神的白光干涉儀/白光干涉傳感器擁有納米級重復精度，1秒掃描速度，成熟的工業化軟件，給客戶帶來專業和極高性價比的解決方案。我們的白光干涉儀和傳感器在半導體和顯示面板行業有著豐富的應用經驗和案例，特別適合于產線上大批量檢測和量測關鍵尺寸，深受國內外專業客戶好評。
產品經理：程經理 Alex
聯系方式：13544211358
郵箱：visec@sz-gmd.com
品牌介紹
韓國耐神Nexensor公司是一家專業研發和生產3D光學測量傳感器的公司。主要產品是3D白光干涉傳感器、自由曲面測量系統、結構光投射系統（DLP）、近紅外干涉距離/位移傳感器和彩色共聚焦傳感器。
韓國耐神的白光干涉儀/白光干涉傳感器擁有納米級重復精度，1秒掃描速度，成熟的工業化軟件，給客戶帶來專業和極高性價比的解決方案。我們的白光干涉儀和傳感器在半導體和顯示面板行業有著豐富的應用經驗和案例，特別適合于產線上大批量檢測和量測關鍵尺寸，深受國內外專業客戶好評。
產品詳情
nXM-1 大面積快速3D量測DMD系統：表面形貌/翹曲量測
產品介紹：
nXM-1使用Moiré方法和DMD（Digital Micro-mirror Device）進行3D測量。使用DMD以高速獲取多個模式影像可以測量具有高度深度的產品。由于它具有各種不同視場（最大310mm x 310mm），nXM-1在測量多個點位上非常有用，無論是精密產品還是大面積的步階。
nXM-1是當您需要在大面積內快速測量各種結構，如PCB元件和精度在幾微米的球體時的最佳選擇。此外，多個DMDs解決了陰影問題，并且可以根據客戶的要求提供僅DMD光學系統。
產品優勢：
- 應用多種視場(Field of View，FOV)
- 測量具有高度深度的產品
- 適用于大規模生產線
- 快速測量和數據獲取
- 簡單的測量過程
- 多種數據分析
- 簡單的使用者界面
nXV-1 光譜干涉雷射位移感測系統：膜層分離、厚度量測
產品介紹：
nXV-1使用干涉法來測量精確的位移和厚度。內嵌式設計使其能夠實時測量。測量探針安裝在機器人上，使其能夠在移動中進行測量并用于各種測量任務。此外，由于可以進行薄膜分離，它可以精確分離表面并提供可靠的測量值和數據， 無論表面上有什么涂層。 通過使用不同波長的光源，nXV-1可以測量透明產品（如薄膜和玻璃）以及不透明或粗糙的產品（如矽晶圓和藍寶石晶片）的厚度。它可以用于厚度難以測量的產品，例如二次電池（密封厚度）和PCB表面涂層。
產品優勢：
- 反光表面的厚度測量
- 最多安裝16個通道的探針
- 適用于大規模生產線
- 實時測量和數據獲取 · 簡單的使用者界面
nXF-3 自由曲面量測系統：12吋Wafer翹曲量測(warpae/bow)
產品介紹：
3D表面形狀測量具有各種曲面和反光/粗糙表面 nXF-3是世界上第一個使用“偏光測量法”測量高度反射或透明產品（如晶圓和膜）的翹曲和彎曲的產品。 它提供了定量和精確的測量值以及產品的表面形狀，有助于提高工藝穩定性和效率。此外，它可以測量和檢查各種反光材料的表面形狀，以高可靠性測量膜表面的翹曲和凹陷、二次電池袋、氫電池薄板、汽車涂料等等。
產品優勢：
- 檢查光滑或透明產品表面
- 應用各種視場(Field of View，FOV)
- 適用于大規模生產線
- 高精度
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簡單的測量流程
- 多種數據分析
- 簡單的使用者界面
nXP-1 大面積one-shot快速量測：wafer表面缺陷、表面氣泡、Camera Film/IR Film量測
產品介紹：
僅需一張影像即可高速測量形狀和翹曲度 nXP-1能夠使用一張影像測量和檢查反射材料的表面形狀。由于該產品的表面可以使用單張影像測量，因此可以實時實施，快速測量大面積。它可以檢查和測量通常難以測量的產品表面缺陷，例如大于幾微米的晶圓晶片表面的缺陷，相機膜的翹曲度，以及透明表面上的氣泡測量。 nXP-1還可以根據待測產品的大小或形狀以及客戶的需求進行定制。該產品配備了檢查和測量解決方案，以確保量產線的完美質量。
產品優勢：
- 僅需一張影像即可測量晶圓和膜類型的表面形狀
- 透明表面的氣泡測量
- 適用于大規模生產線
- 快速測量和數據獲取
nXR-1 光譜干涉位移量測系統：多層膜分離量測
產品介紹：
用于多層薄膜裝置的納米結構三維測量技術光譜干涉方法的原理是通過一個分散元件結構來獲得光譜干涉信號，一次性獲取多層薄膜結構的表面形狀和多層薄膜的厚度的線條輪廓信息。 就水平分辨率而言，它由目標鏡頭的放大倍率確定，因此可以在比現有的反射率和橢圓度測量具有更高水平分辨率的情況下，以納米級精度測量多層薄膜的表面形狀。
產品優勢：
- 實時多層薄膜厚度和表面形狀測量
- 適用于測量半導體和顯示屏等多層薄膜結構
- 適用于大規模生產線
- 快速測量和資料獲取· 高精度
- 簡單的測量過程 · 多樣的數據分析
- 簡便的用戶界面
nXI-2 快速大面積白光干涉儀
產品介紹：
大面積產品的薄膜分層和超高速、超精確的形狀測量 nXI-2采用干涉技術，這是一種用于校準精密測量設備并在大面積進行精確測量的技術。盡管生成了大量數據，nXI-2的測量速度比傳統的干涉法快十倍，并提供可靠的數據，從而提供各種信息以提高工藝效率和生產質量。由于它可以快速測量大面積，nXI-2非常適合大規模生產線，其先進的測量技術確保了測量的高可靠性。
nXI-2可以測量步進、厚度和粗糙度，因此可用于測量微米或更小的小區域，例如半導體的微結構、凸點和粗糙度，以及顯示屏中的柱形間隔物、表面結構和外部異物的突起等。此外，它還可以分離薄膜，因此在測量具有多層結構的產品方面表現優異。nXI-2的測量范圍可達到FOV 33mm×22mm，因此可用于測量各種產品。
產品優勢：
- 大面積測量FOV 33 毫米 × 22 毫米
- 高分辨率影像感應器（4000 X 3000 像素分辨率）
- 適用于大規模生產線
- 快速處理高分辨率影像
- 簡單的軟體界面
- 通過共享內存實時分享測量結果
nXI-5 快速高精準度白光干涉儀
產品介紹：
超精密、超快速的薄膜和微結構的3D測量 nXI-5采用干涉技術，這是一種用于校準精密測量設備的技術，可精確測量小區域。因此，它提供可靠的數據，以提高工藝效率并有效提高生產質量。此外，這種更快速的測量解決方案非常適合大規模生產線，其先進的測量技術確保了測量的高可靠性。
nXI-5可以測量步進、厚度和粗糙度，因此可用于測量微米以下的小區域，例如半導體的微結構、凸點和粗糙度，以及顯示屏中的柱形間隔物、表面結構和外部異物的突起等。此外，它還可以分離薄膜，因此在測量多層結構的產品方面表現優異。
產品優勢：
- 即時多層（薄膜）分層算法和測量
- 適用于大規模生產線
- 快速測量和資料采集
- 高精度
- 簡單的測量流程
- 多樣的數據分析
- 簡便的使用者界面 · 最小的安裝空間
應用領域
1、半導體和晶圓
為晶圓和半導體相關產品提供 3D 測量傳感器
2、顯示
適用于需要精細加工的顯示器產品的 3D 精密測量解決方案生產線
3、印刷電路板
采用納米級精密光學干涉技術進行焊接和安裝檢查。
4、電池
二次電池膜形狀，和密封厚度測量
5、加工
各種精密加工零件的自動測量解決方案
6、汽車
具有強大抗振性的一次性測量