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品牌介紹
產品介紹
1、點傳感器
Precitec EnovaSense 激光光熱傳感器可對任何類型的涂層和基材材料進行精確而穩定的厚度測量,包括擴散涂層或反射涂層、平面涂層或曲面涂層、粗糙涂層或拋光涂層等,以及任何表面,如鏡面、未加工金屬面、陶瓷或粘合劑表面。可測量的厚度范圍從納米到毫米,且多年來保持亞微米級測量穩定性。在半導體行業,可對各個工藝制程中的單層或多層不透明的薄膜厚度進行檢測,如典型的硬掩膜 TiN 或 TaN,還可實現低于 0.5% 無定形碳上的硬掩膜厚度的重復性,也可以測量大約 50μm 的 Ag 和 Ni 層、非常薄的約 50nm 的 Cu 或 Sn 層,以及沉積在半導體元件后端的環氧樹脂或聚合物包裝涂層、核心半導體和電介質層如 SiC、氧化物、SOI 層等。

3、飛點掃描儀:
超快速飛點掃描儀(FSS)310,用于在更短的周期內對半導體晶圓進行彎曲度、翹曲度、TTV(總厚度變化)和質量檢測。其特點包括靈活高效的掃描軌跡、測量 12 英寸晶圓的能力以及納米范圍內的 Z 分辨率。該掃描儀將 OCT 與寬視場掃描相結合,在寬視場內靈活且快速移動的測量點可實現非接觸式的 ROI(感興趣區域)檢測,大大縮短了周期時間,且不影響精度,掃描區域為 310mm,可測量整個 12 英寸晶圓的 TTV、彎曲和翹曲,并在單次掃描中檢測任何空隙,對于標準應用,每個晶圓只需 10 秒即可完成,可實現每小時超過 300 個晶圓的吞吐量,當與 Precitec CHRocodile 2 IT 系列的設備結合使用時,其完全可變掃描軌跡能夠測量例如硅、摻雜硅、砷化鎵和碳化硅晶圓的厚度和距離,還可以測量半導體元件涂層的厚度,以及在進一步加工之前測量晶圓上單個芯片的彎曲度。
