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品牌介紹

2004 年創立于法國蒙彼利埃的 ANNEALSYS，專注材料處理設備研發制造，在半導體、納米技術領域頗負盛名。公司主攻快速熱加工（RTP）與化學氣相沉積（CVD/ALD）系統，RTP 設備溫域寬、真空性能優，CVD/ALD 系統創新采用先進汽化器。憑借可靠品質、卓越性能與成本優勢，ANNEALSYS 獲全球研發實驗室及生產企業青睞，持續以創新推動行業發展。

產品優勢

1、技術領先：快速熱加工（RTP）設備溫度范圍廣，真空性能出色，部分型號可實現 2000°C 高溫運行；化學氣相沉積（CVD/ALD）系統搭載先進汽化器，可利用特殊化學前驅體。

2、應用廣泛：設備適用于半導體、納米技術等多領域，能滿足歐姆接觸退火、石墨烯化學氣相沉積、多金屬氧化物沉積等多樣化工藝需求。

3、品質可靠：產品性能穩定，為全球研發實驗室和生產企業提供高質量設備，保障科研與生產的順利進行。

4、性價比高：兼具卓越性能與成本優勢，可幫助客戶降低運營成本，提升經濟效益。

產品介紹

1、Annealsys 快速熱處理 （RTP） 爐具有擴展的溫度范圍和真空能力，可滿足各種應用的需求。

2、紅外燈爐可在高達 1450°C 的溫度下進行退火，在 1200°C 下可進行長達 1 小時的退火。 高溫 Zenith 系統可以在 2000°C 下運行工藝 1 小時。

3、應用包括快速熱退火 （RTA） 工藝，如歐姆接觸退火和注入退火，以及石墨烯或六方氮化硼 （h-BN） 的快速熱化學氣相沉積 （RTCVD）。

4、這些多功能 RTP 系統可以通過手動加載或盒式機器人處理來處理直徑從幾毫米到 200 毫米的樣品，包括用于處理帶基座的化合物半導體晶片的定制解決方案。

1、2 英寸快速熱處理器 JetLight

①2 英寸快速熱處理器 JetLight 是一款緊湊型臺式 2 英寸快速熱處理器，具有真空功能，專用于研究應用。它可以處理從幾平方毫米到直徑 2 英寸的基板。可選的基座可用于容納小樣品和處理紅外吸收率低的基底。
②帶有不銹鋼法蘭和管狀紅外鹵素燈爐的石英管工藝室允許運行高達 1000°C 的工藝。
③帶有石英托盤的水平運動門為晶圓的裝卸和熱電偶安裝提供了方便的通道。

2、AS-Micro經濟型3英寸快速熱處理系統

①可以做大氣壓或真空下執行各種快速熱退火工藝

③帶有不銹鋼法蘭和管狀紅外鹵素燈爐的石英管工藝室允許以非?？斓纳郎厮俾?（> 250°C/s） 運行高達 1250°C 的工藝。最先進的溫度控制器提供精確的溫度控制。

④帶有石英托盤的水平運動門為晶圓的裝載和熱電偶安裝提供了方便的通道。

3、AS-One RTP 系統

①可用于處理直徑達100mm或150mm的基板。

②Annealsys AS-One 系統提供兩種尺寸的反應器，可處理直徑達 100 毫米（4 英寸）的 AS-One 100 或 150 毫米（6 英寸）的基板（AS-One Plus）。該機器是專門為滿足研究實驗室和小規模生產的要求而開發的。高可靠性保證了低擁有成本。落地式配置和減少的占地面積使其易于安裝在潔凈室中，并易于維護。

③AS-One 系統具有不銹鋼冷壁工藝腔室，可實現更好的工藝可重復性和更高的冷卻速率。工藝腔體的特殊設計為快速泵送和吹掃提供了低容量，并且工藝氣體消耗量低。

④高溫計和熱電偶溫度測量是標準功能?？焖贁底?PID 控制器可在整個溫度范圍內提供準確且可重復的熱控制。

⑤工藝腔室的蛤殼式設計使其能夠完全接觸到底板，便于裝卸基材，并對腔室進行實際清潔。

4、AS-Premium 雙面加熱退火系統

①為使用碳化硅涂層基座對化合物半導體晶片進行退火而開發

②帶有負載鎖和渦輪分子泵的 AS-Premium 反應器為硅平滑和其他氧敏感工藝提供無氧環境。

③Annealsys AS-Premium 系統可以處理直徑達 150 mm 或 156x156 mm2 的樣品。

④反應器平臺和設備的設計可容納各種配置，以滿足客戶在工藝方面的要求。

⑤腔室可以容納單面或雙面燈加熱爐。工藝室的設計允許手動加載并連接到集群工具或手套箱（選項）。

⑥高溫計和熱電偶溫度控制是標準功能。快速數字 PID 溫度控制器提供高溫重現性。

⑦石墨和碳化硅涂層石墨基座可用于處理封裝樣品。

5、AS-Master 系列快速熱處理系統

①適用于生產應用的完美RTP系統

②AS-Master 是完美的 RTP 系統，適用于具有盒到盒裝載系統的生產應用。手動加載版本可用于工藝開發。

③Annealsys AS-Master 快速熱處理器是一種高度通用的工具，適用于從退火到快速熱化學氣相沉積的廣泛工藝。

④高溫版本可以在高達 1450°C 的溫度下運行退火工藝，并允許開發新工藝。冷壁室技術在超潔凈和無污染的環境中提供高工藝可重復性。

⑤擴展的溫度范圍、真空性能（氣氛至 10-6 Torr）和氣體混合能力使 AS-Master 適用于各種 RTP 和 RTCVD 工藝。

⑥Loadlock 和 Cluster 工具模塊版本可用于提高過程環境的清潔度。手動加載和卡匣到卡匣版本使系統適用于工藝開發和輕松轉移到生產中。

6、Jipelec JetFirst 300

①JetFirst系統專為滿足大學、研發中心和小規模生產單位的要求而開發。

②框架設計允許輕松安裝在客戶設施中。

③JetFirst 箱式反應器允許接收直徑達 12 英寸的樣品。12 英寸反應室專為 8 英寸樣品而設計和優化。具體來說，12 英寸晶圓處理主要用于研發目的（如 12 英寸晶圓采樣等）。

④JetFirst 系統使用兩個溫度測量傳感器：光學高溫計和熱電偶。這些傳感器是系統的標準配置。Jipelec 系統允許對客戶樣品的光學高溫計進行準確和簡單的校準。

7、Zenith 系列

①Zenith 是高溫RTP系統，可在2000℃下運行一小時

②Zenith 系統有兩種尺寸可供選擇：Zenith 100 用于加工直徑達 100 mm 的晶圓，Zenith 200 用于在高達 2000°C 的溫度下處理直徑達 200 mm 的樣品。 Thay 是專門為滿足大學研究實驗室的要求而開發的。

③該系統有一個不銹鋼水冷室。冷壁室技術具有顯著的優勢：高工藝可重復性、低記憶效應、更高的冷卻速率。

④高溫鎢加熱器提供增強的溫度均勻性。該系統與氧化氣氛不兼容，必須安裝渦輪分子泵。

⑤高溫計和熱電偶溫度測量均為標準功能。快速數字 PID 溫度控制器提供高而穩定的溫度可重復性 （± 1°C）。該系統可確保在整個溫度范圍內實現準確且可重復的熱控制。

⑤設計工藝室可輕松裝卸基板以及熱電偶的安裝。

應用領域

• 半導體制造：用于離子注入退火、歐姆接觸退火、快速熱氧化、快速熱氮化、硅化物形成以及石墨烯 CVD 生長等。
• 太陽能電池制造：如 CIGS 太陽能電池制備中的硒化工藝，以及硅基太陽能電池的工藝優化。
• 微機電系統（MEMS）：用于 MEMS 器件制造中的薄膜退火和封裝工藝。
• 材料科學研究：可用于研究材料中 dopants 擴散行為、聚合物材料熱退火，以及新型半導體材料、二維材料的熱性能和相變行為等。